中国电力商务招标网 福建 2019-11-07
信息类别：VIP项目 所属行业： 机械电子电器
所属地区：福建 项目简介：总投资50000万元。
项目名称：(莆田) 福建金芯半导体有限公司金芯半导体项目
进展阶段：工程设计
建设周期：2020年0
主要设备：消防设施、安防设施、供排水设施、电气设施、照明设施、通风设施、暖通设施。（仅供参考）
项目简介：
项目位于福建省莆田市仙游县鲤南镇新民街189号，一项工业发展，占地面积为266666平方米，分二期建设, 其中，一期, 包括：建设新型大型半导体IC封测及圆晶切割厂 ， 成品加工厂 ， 建立加工2.5亿颗存储类IC的产能 二期, 包括：建设新型大型LCM模组厂 ，一体化成品加工厂 ， 建立年产1000万片模组产能基地。
项目总投资50000万元。
建设单位：福建金芯半导体有限公司
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