化合物半导体产业创新街区人才社区项目
项目编号：42010020260115104
项目名称：化合物半导体产业创新街区人才社区项目
项目地址：科技二路以南、长岭山街以北
资金来源：国有盈利性投资（万元）:0;国有非盈利性投资（万元）:0;非国有投资（万元）:0
项目规模：项目用地面积约174亩，总建筑面积约22.3万㎡，计容建筑面积约15.64万㎡，规划建设自持人才公寓约12万㎡、销售型住宅约3万㎡等。
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联系人：李 晨
手机：18911078205
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