九峰山半导体生产制造基地项目
项目编号：42010020260522101
项目名称：九峰山半导体生产制造基地项目
项目地址：科技一路以南、苏湖路以东
资金来源：国有盈利性投资（万元）:0;国有非盈利性投资（万元）:0;非国有投资（万元）:0
项目规模：项目规划用地面积约214亩，总建筑面积39万㎡，总投资约52亿元，规划建设5栋生产厂房、1栋动力站、1栋变电站、4栋仓库、大宗气站及配套研发办公楼和倒班宿舍。用于半导体外延片/衬底片的研发与生产。
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